志昇洁净烤箱遵循精密智造生产流程 先经 SUS304 不锈钢板材精密折弯与全周氩焊成型 打造气密强化舱体 再搭载 HEPA + 静电除尘双重过滤模块 完成无尘系统集成 随后调试多区 PID 温控系统与闭环氮气循环系统 实现 ±0.3℃控温精度与低氧环境稳定输出 经空载烤测、洁净度与温控性能校准后 再做防锈烤漆与安全模块装配 最终完成全流程品控检测出厂 设备应用覆盖电子制造全领域 核心适用于半导体 7nm 芯片封装、晶圆烘烤与 Chiplet 先进封装工艺 可完成导电胶、底部填充胶固化等关键工序 同时适配 HDI 板、功率器件、传感器的除潮烘烤与热固化 也能满足光学元件、精密电子组件的无尘热处理需求 凭借高适配性与工艺稳定性 成为 3D 封装、集成电路制造等高端领域的核心工艺设备 助力各场景实现高精度、高良率生产。