在半导体芯片封装这条精密链条上，国产设备想要站稳脚跟从来不是易事。然而志昇硬是凭借对工艺痛点的极致理解，在高端封装设备领域撕开了一道口子。
封装环节最怕什么？氧化。铜框架、银浆、金属焊线在高温下稍一接触氧气，键合强度便大打折扣。
志昇真空无氧氮气烤箱做对了一件事——把氧含量压到10ppm以下，用真空加氮气双重置换把氧化风险彻底扼杀在源头。仅此一项，就让银浆固化和底部填胶环节的良品率提升了二十个百分点以上。
温度均匀性同样是志昇的杀手锏。多层立体风道配合PID自适应算法，腔体内温差控制在极窄范围内，晶圆不会因局部热应力产生微裂纹。这在3D封装和Chiplet异构集成日益普及的今天，价值不言而喻。
志昇更让深圳的封装厂认可的是志昇的务实：百级洁净内胆、防静电设计、可编程多段温控曲线，每一项都直指产线真实需求。设备不是用来炫技的，而是用来稳定跑良率的。当一批批芯片从志昇烤箱中完成固化、退火、回流焊，交付到终端客户手中时，那一席之地，是用实打实的工艺数据拿下来的。