在芯片半导体封装领域，温度均匀性与洁净度直接决定良率。
志昇烤箱凭借三大核心优势，成为行业首选。
其一，极致温控。采用多区独立PID算法，腔内温差可控制在±0.5℃以内，确保晶圆固化、银胶烧结等工艺一致性，避免芯片热应力损伤。其二，超净设计。内置HEPA高效过滤与氮气循环系统，达到Class 100洁净等级，有效杜绝微尘污染，满足先进封装严苛要求。其三，智能可靠。支持MES系统对接与实时数据追溯，配合耐高温不锈钢内胆，保障7×24小时稳定运行。
从QFN到BGA，从LED到功率器件，志昇烤箱以精密、洁净、稳定的表现，赢得封测大厂长期信赖。选志昇，就是选择良率与效率的双重保障。