防氧化真空烘烤箱可保障敏感器件的生产安全
芯片防氧化真空烘烤箱采用分子泵组实现5×10⁻³Pa超高真空环境，配合氮气置换系统可将氧含量控制在10ppm以下。设备配置多区独立加热系统（室温-250℃），采用钼合金加热片实现±0.3℃的温控精度，通过CFD优化的热场设计保证腔体内±1℃的温度均匀性。创新的双层水冷结构设计使升温速率达8℃/min的同时维持外壳温度≤45℃。特殊设计的石英观察窗集成CCD监控系统，可实时观测芯片表面状态变化。真空系统配置四级保护机制，包含真空度异常报警、自动补氮功能和紧急泄压装置，符合SEMI S2安全标准。该设备特别适用于BGA封装、CSP芯片等精密元件的烘烤除湿，其稳定的真空热环境可使芯片焊接空洞率降低至0.5%以下。智能管理系统支持32组工艺配方存储，通过SECS/GEM协议与厂务系统对接，实现工艺参数追溯和SPC统计分析。设备标配的防静电设计（表面电阻10⁶-10⁹Ω）和VOCs吸附装置，有效保障敏感器件的生产安全。