半导体封装对烘烤工艺的要求近乎苛刻，微米级的氧化、微尘、温差都可能导致芯片失效。
志昇烤箱凭借多项高精密选装技术，成为封装产线的可靠支撑。
PID智能温控系统是整个设备的控制大脑。系统搭载智能PID调节模块与SSR无触点输出，控温精度可达±0.1℃，温度均匀度≤±1%，纱毫不差的温度曲线确保银浆固化透彻、胶体密度均匀，杜绝因温场波动引发的内应力残留。
HEPA/ULPA高效过滤系统是洁净的首要保障。箱内空气反复过滤后，洁净度可稳定达到百级甚至十级，有效拦截0.3μm以上微粒，烘干全程无二次污染。配合微正压密封腔体设计，内外气压差将外界粉尘彻底隔绝，100级洁净环境成为封装基础配置。
防爆设计与真空无尘环境则从安全与品质两端同时发力。甲级防爆结构应对含溶剂胶体挥发的隐患，真空腔先脱泡、再回填氮气固化，气泡与氧化同步消除。触摸屏程序预设与配方存储让工艺切换一目了然，数十组封装曲线一键调用，参数全程可追溯。
节能设计通过高密度陶瓷纤维隔热与变频风机降低能耗，外壳几乎不发热。而深圳本地化服务与快速响应，更为珠三角半导体封装客户提供了贴身售后保障。