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志圣全智能:PCB软硬板全自动覆膜工艺

2025/10/24 9:38:12
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志圣全智能公司推出的PCB软硬板全自动覆膜机,通过智能化技术重新定义了线路板生产中的覆膜工艺标准。该设备采用多轴联动机械臂与视觉定位系统,实现微米级精度的膜材贴附,有效解决传统人工操作导致的气泡与偏移问题。其自适应温控模块可动态调节压合温度,兼容FR-4、聚酰亚胺等多样化基材,确保硬板与软硬结合板在不同厚度下的覆膜均匀性。设备搭载AI诊断系统,实时监测膜材张力与设备运行状态,预判维护周期,将故障率降低至0.5%以下。同时,一体式除尘机构在覆膜前自动清洁板面,杜绝杂质导致的品质缺陷。与MES系统无缝对接的功能,使生产数据全程可追溯,助力工厂构建数字化产线。该覆膜机以每分钟超3片的高速产能,大幅提升电子产品在汽车电子与柔性穿戴设备领域的生产良率,成为高精密PCB制造中不可或缺的智能化装备。 

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