志圣全智能：PCB出厂前需要经过严格固化封装的原因
PCB再生产过程中需要经过严格的烘烤固化封装才能出厂使用，所以，志圣全智能装备公司在PCB专用固化封装烤箱技术上不断升级，给PCB使用者提供最佳的干燥方案。
在PCB高阶封装领域，志圣全智能装备高温无尘烤箱通过三重技术协同解决传统固化痛点：首先，180~250℃高温区间配合梯度升温算法（±0.5℃/min）可精准匹配环氧树脂、聚酰亚胺等封装材料的Tg点（玻璃化转变温度），使BGA焊球与基板CTE（热膨胀系数）差异导致的翘曲率降低62%。其次，Class 100无尘环境（≥0.5μm颗粒≤3.5颗/立方英尺）防止锡须生长和导电异物短路，配合层流风速0.45m/s的垂直送风系统，确保HDI板盲孔填胶气泡率＜0.03%。真空模块（10^-3Pa级）则有效抑制高温氧化反应，使铜箔-基材剥离强度提升至1.8N/mm以上。以台积电InFO-PoP封装为例，采用氮气置换式高温烤箱后，芯片堆叠封装良率从92.6%跃升至99.1%，且烘烤时间缩短40%。当前该技术更延伸至第三代半导体SiC功率模块封装，通过红外热场补偿技术解决陶瓷基板（DBC）与铜层的热应力匹配问题，使车载逆变器模块在-40~200℃循环测试中寿命突破15万次。随着IC载板线宽进入10μm时代，高温无尘烤箱将成为确保封装可靠性的核心装备。
志圣全智能装备公司专注PCB线路板固化封装高温无尘烤箱、半导体芯片封装精密型烘烤箱。